• LED와 Power Assembly의 발열에 의한 전체 제품의 온도 분포 해석
해당 모델은 총 11개의 파트로 구성되어 있으며 대칭 형상으로 대칭 하중을 적용합니다. Power Assembly 발열은 발열 하중으로 치환하여 적용하고 LED 발열은 Metal PBC에 발열하중을 부여합니다. 외기와 접촉하는 표면에는 자연대류 냉각조건을 부여합니다.
본 해석은 NFX의 정상상태 열전달해석으로 수행하였고 결과를 바탕으로 정상 상태 온도를 낮추기 위한 열 분산 시스템을 적용한 설계 최적화 방향을 찾는 것에 도움을 줍니다.
